印度首座晶圆厂有望在几个月内正式动工，耗资 30 亿美元
12 月 5 日消息，首座据印度媒体报道，晶圆印度第一家芯片制造厂最快将于明年 2 月开始建设。正式
据 Mint 报道，动工印度卡纳塔克邦 (Karnataka) 信息技术、耗资电子和技能发展部长 Ashwath Narayan 表示，印度月内亿美元如果可以按时获批，首座ISMC Digital 将在卡纳塔克邦斥资 30 亿美元建设一座晶圆厂，晶圆预计将在几个月内开工。正式
IT之家了解到，动工ISMC 即国际半导体联盟的耗资缩写，是印度月内亿美元阿联酋投资公司 Next Orbit Ventures 和以色列 Tower Semiconductor 的合资企业。由于英特尔以 54 亿美元收购 Tower 半导体，首座英特尔最终可能会拥有卡纳塔克邦 ISMC 工厂的晶圆一部分股权。
值得一提的是，2022 年 5 月有消息称相关财团准备在印度建立晶圆厂，其中 Next Orbit 风险投资基金以及高塔半导体两家机构都决定在印度投资 30 亿美元建立晶圆厂，预计四到五年内投入运营，。
除此之外，富士康和印度公司 Vendanta 还计划在西部古吉拉特邦建设一家工厂，而新加坡 IGSS Ventures 也提出要在南部泰米尔纳德邦投资 32 亿美元打造半导体园区，不过这些都是在卡纳塔克邦之后了。
据悉，这家印度晶圆厂的月产能预计为 4 万片，初期目标是生产 65 纳米制程技术，未来会提升到 40 纳米制程技术，主要用于汽车芯片及国防芯片等领域。
分享免责声明：家电资讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
本网站有部分内容均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，本网站无法鉴别所上传图片或文字的知识版权，本站所转载图片、文字不涉及任何商业性质，如果侵犯，请及时通知我们，本网站将在第一时间及时删除，不承担任何侵权责任。联系方式：sikto@126.com
本网认为，一切网民在进入家电资讯网站主页及各层页面时已经仔细看过本条款并完全同意。敬请谅解。
(责任编辑：娱乐)
